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水基清洗IGBT案例-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑 

水基清洗IGBT案例-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑

現今電子產品清洗追求清洗過程中生產**、表面無損傷、節省溶劑、工作場地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作業的人力勞動強度的特點，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機的應用便于清洗工藝的實施及工藝過程的連續自動化，設備體積小，重量輕，功率可調，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優點已被廣泛應用。但針對超聲波清洗過程中的變量該如何選擇和控制呢?
選擇超聲波的優點
 在良好的清洗劑搭配下*聲清洗效果好，清潔度高且全部工件清潔度一致，*聲清洗速度，提高生產效率，不須人手接觸清洗液，安全可靠。 對小間隙、狹縫、細微隱蔽處、深孔的產品亦可清洗干凈。通過超聲波來清洗產品可以有效降低環境污染，同時減少有毒溶劑對員工的損害，而且的超聲波清洗設備內置有一套的循環過濾系統，使用過的清洗溶劑能夠通過過濾系統進性過濾后達到反復使用的目的，因此能夠充分節約水資源和清洗溶劑，能夠降低企業的清洗成本，同時還能夠提高企業在環保方面的形象。

目前，大量的半導體封裝仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足半導體封裝清洗。對此，合明提出新型的半導體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

關于清洗液量和清洗工件的位置的確定
一般清洗液液面**振頭表面10㎝左右為佳，這樣清洗時產品清洗效果會*好，清潔度高且全部工件清潔度一致；使用過程中選擇清洗物品位置應放在波幅處，能充分受力產品清洗*。

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如或水性和半水性溶劑。當用水溶劑清洗時，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時可能需要配方，可以用含添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度*好。