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噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑 

噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
頻率的選擇
*聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間，*聲清洗機(jī)在使用水或水基清洗劑時(shí)由震頭產(chǎn)生的空化作用引起的物理清洗力顯然對(duì)低頻有利，一般清洗過程中使用40kHz左右。但對(duì)小間隙、狹縫、深孔的產(chǎn)品清洗，用高頻一般80kHz以上，甚至幾百kHz比較好效果*佳。

目前，大量的半導(dǎo)體封裝仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對(duì)環(huán)保的管控和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足半導(dǎo)體封裝清洗。對(duì)此，合明提出新型的半導(dǎo)體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

清洗劑在在線通過式清洗工藝中的性能穩(wěn)定性，需要有相應(yīng)的技術(shù)手段來進(jìn)行監(jiān)測(cè)和管控，以保證清洗性能的發(fā)揮或材料兼容性的穩(wěn)定。在這些監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)中，重要的是清洗劑的使用濃度可控范圍之內(nèi)，建議使用在線噴淋通過機(jī)的用戶裝配在線清洗劑濃度監(jiān)測(cè)裝置，以監(jiān)測(cè)清洗劑在使用中的濃度變化。因?yàn)樵诰�噴淋機(jī)的設(shè)備特性，在使用運(yùn)行中，清洗劑的濃度變化比較大，如不能有效的清洗劑的濃度，將會(huì)產(chǎn)生材料兼容性方面的風(fēng)險(xiǎn)。一般來說，清洗劑在機(jī)內(nèi)運(yùn)行，隨著時(shí)間的關(guān)系，濃度會(huì)升高，常規(guī)需要通過添加DI水來保證清洗劑的濃度穩(wěn)定。使用在線濃度檢測(cè)儀，可使用人工添加水和自動(dòng)添加水的方式進(jìn)行濃度控制。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。該行業(yè)別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實(shí)現(xiàn)“免清洗”工藝。
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