5G電子產品PCBA電路板（線路板）組裝過程中，裸板經過幾個工藝階段成為組件，在每個工藝階段都有可能受到污染。
影響水基清洗劑清洗5G電路板的工藝效果因素有哪些？
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質。

為什么我們建議5G電子產品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務環境下也依然如此，就很關鍵

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

大多數PCBA線路板清洗應用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發性和易蒸發也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環境上的防火規范，還需考慮揮發性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當有效，清洗簡便。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
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