在電子制程工藝中，會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)PCBA板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進(jìn)行刷洗后，板面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象
在電子制程工藝中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生PCBA（電路板或線路板）清洗后發(fā)白，白色印跡散布在焊點(diǎn)周圍異常突出，嚴(yán)重影響外觀驗(yàn)收并帶來質(zhì)量隱患。
白色殘留物風(fēng)險(xiǎn)因子：當(dāng)考慮白色殘留物是否會(huì)產(chǎn)生可靠性風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，關(guān)鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會(huì)有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導(dǎo)電，這會(huì)在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質(zhì)，如果它們?cè)诎咨珰埩粑镏袥]有失去活性并一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在的話，它們就會(huì)分離，導(dǎo)致電化學(xué)遷移。

水基清洗劑對(duì)絕大多數(shù)助焊劑類型都有效。在選擇水基PCBA線路板清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化鉛反應(yīng)物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標(biāo)記和涂覆的材料兼容性。其次是組裝件的尺寸、間距、復(fù)雜性，如微型組件、高引腳數(shù)封裝元器件、小通風(fēng)孔等給清洗提出了高難度的挑戰(zhàn)。對(duì)獨(dú)特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮留在電路板上的污染物的影響。不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

對(duì)于裝載敏感金屬較多的半導(dǎo)體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。

導(dǎo)致白色殘留物形成的機(jī)理有以下幾種因素：
1、熱氧化：松香在溫度超過200℃時(shí)，可能經(jīng)歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會(huì)導(dǎo)致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會(huì)在表面逐漸消失，并氧化進(jìn)入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也散布到焊料凸點(diǎn)上。在這兩個(gè)位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現(xiàn)象在單板吸收多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結(jié)果發(fā)生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點(diǎn)燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規(guī)則形狀的形式進(jìn)行氧化。
2、聚合作用：溫度超過200℃時(shí)，會(huì)導(dǎo)致松香和樹脂結(jié)構(gòu)的聚合。聚合作用的發(fā)生是加熱的結(jié)果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學(xué)反應(yīng)的速率，形成三維網(wǎng)絡(luò)的聚合物鏈。鏈增長的化合物連接雙鍵，加入到樹脂化合物中，形成一條重復(fù)的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當(dāng)使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時(shí)，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會(huì)分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時(shí)粘性固化和終固化引起的。當(dāng)單板經(jīng)過預(yù)熱區(qū)和焊料波峰時(shí)，干膜上的氣孔張開并擴(kuò)展。低殘留助焊劑中的揮發(fā)性溶劑被吸收進(jìn)阻焊膜里。單板表面過波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點(diǎn)通過將熱風(fēng)返修工具的溫度設(shè)定在400℃（752F）去除。溫度會(huì)使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]