深圳>深圳市合明科技有限公司精密電子水基清洗方案提供者>供求信息

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1深圳合明科技 

深圳市合明科技有限公司 水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用壽命、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。配方溫和，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

本網(wǎng)頁(yè)沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過(guò)在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。

歡迎來(lái)電咨詢合明科技水溶性助焊劑清洗水基型電子元器件助焊劑，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝芯片水基清洗方案，表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

水溶性助焊劑清洗

水溶性這個(gè)術(shù)語(yǔ)并不一定意味著在助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生成有機(jī)金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會(huì)逐漸分解，會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計(jì)的水基清洗劑的中和劑能用于去除鉛鹽。

水溶性有機(jī)助焊劑（OR類型）由水溶性的有機(jī)酸，如檸檬酸或者有機(jī)氫鹵化物，以及表面活性劑組成。它們的助焊劑殘留物通常難溶于碳?xì)浠�合物和其他不含氧的有機(jī)衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。它們不像松香型助焊劑里那樣有一種常見的成分—松香。鑒于殘留物的化學(xué)特性，材料和制程過(guò)程必須要去除殘留物，由此聯(lián)系到松香，把其當(dāng)做一個(gè)首要的考慮方面。可以說(shuō)能取代松香的最接近的材料會(huì)是高分子量的聚乙二醇，選擇通過(guò)水來(lái)簡(jiǎn)單去除殘留物。大多數(shù)有機(jī)酸助焊劑一個(gè)很常見的特點(diǎn)是它們極易起化學(xué)反應(yīng)。這對(duì)那些高度氧化的元器件和單板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應(yīng)性，焊接之后的殘留物必須完全且快速的去除以避免長(zhǎng)期的腐蝕性、表面絕緣電阻（SIP）干擾和其他問題。對(duì)松香助焊劑也是這種情況，不起當(dāng)?shù)暮附訔l件會(huì)改變有機(jī)酸助焊劑殘留物的化學(xué)結(jié)構(gòu)，使得其不溶于水。由于這些原因，一些用戶加入各種不同的材料，比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。