晶圓凸塊水溶性焊膏助焊劑清洗劑水基型W3110合明科技
概述：晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊
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晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高
晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。
全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。
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