兆科TIG780-56|導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏
概述：TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 最小熱阻系?br>本信息已過(guò)期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。
TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類(lèi)似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無(wú)毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
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最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類(lèi)似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無(wú)毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
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TIG™780-56系列特性表 |
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產(chǎn)品名稱(chēng) |
TIG™780-56 | 測(cè)試方法 |
| 顏色 | 灰 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物矽油 | |
|
黏度 |
2100K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 29g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發(fā)率 | 0.18%/200℃@24hrs | ***** |
| 導(dǎo)熱率 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶(hù)也可裝入注射筒以便自動(dòng)化操作。
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