湛江uv光解廢氣凈化箱生產(chǎn)工藝

1.分立器件制造工藝

最常見的雙極管（Bipolar）之一的NPN三級(jí)管主要生產(chǎn)工藝包括氧化、光刻、埋層、擴(kuò)散、N型外延、隔離擴(kuò)散、基區(qū)擴(kuò)散、發(fā)射區(qū)擴(kuò)散、A1金屬化、CVD鈍化層等步驟。

2.集成電路制造工藝

集成電路制造可大致分為各獨(dú)立的“單元”，如晶片制造、氧化、參雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的“操作步驟” ，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學(xué)氣相沉積等。

3.封裝工藝

晶片在制造工藝后進(jìn)入封裝工藝，封裝指從晶片上切割單個(gè)芯片到最后包裝的一系列步驟。在沖切中，用激光或金剛石鋸將單個(gè)芯片（或模片）從晶片上分離。然后通過錫焊或使用環(huán)氧樹脂將金屬結(jié)構(gòu)（如鉛）裱到芯片上。用混合溶劑或萜烴進(jìn)行清洗。下一步是引線接合（插腳），使芯片的金屬化部分與封裝或框架連接起來。在封裝階段，用塑料或環(huán)氧樹脂做的密封包裝。在一些應(yīng)用中也使用陶瓷蓋。

半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝見下圖：

污染物排放

半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。揮發(fā)性有機(jī)廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴(kuò)散等工序，在這些工序中要用有機(jī)溶液（如異丙醇）對(duì)晶片表面進(jìn)行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機(jī)廢氣的來源之一；同時(shí)，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的有機(jī)溶劑，如醋suan丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是有機(jī)廢氣產(chǎn)生的又一來源。

與半導(dǎo)體制造工藝相比，半導(dǎo)體封裝工藝產(chǎn)生的有機(jī)廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產(chǎn)生的烘烤廢氣。

湛江uv光解廢氣凈化箱控制要求

半導(dǎo)體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機(jī)物成分。在工藝過程中，這些有機(jī)溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放。目前，有機(jī)廢氣排放處理措施采用大風(fēng)量低濃度，其處理一般采用吸附濃縮技術(shù)、等離子光解技術(shù)、或UV光解技術(shù)等等。

湛江uv光解廢氣凈化箱半導(dǎo)體制造行業(yè)廢氣處理工藝：

半導(dǎo)體制造行業(yè)廢氣→預(yù)處理設(shè)備（根據(jù)具體項(xiàng)目及廢氣源實(shí)際工況，可能涉及到粉塵去除、水氣分離、高溫降溫處理、油膏油脂去除、suan堿水霧去除等相應(yīng)的預(yù)處理措施）→等離子UV光解除臭廢氣凈化器→高排

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