時間：2024年5月10-12日   
地點：杭州國際博覽中心

展會背景background：                                                           
未來半導體行業(yè)的全球化競爭將更加白熱化，而針對中國半導體芯片產業(yè)的限制條款，以及未來持續(xù)加碼的風險，更加彰顯出提升我國半導體芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應能力的必要性，刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。

目前，國內半導體行業(yè)正在加速發(fā)展，半導體產業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉變，全球化分工合作在逐漸降低，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產業(yè)鏈自主可控預計會超越產業(yè)周期，成為未來國產半導體產業(yè)的發(fā)展主線。未來數(shù)年將會是我國半導體設備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。

“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯(lián)化的驅動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；


2024杭州半導體展覽會招展部
電 話：021-59781615   
聯(lián)系人：吳景逸 18616398336（同微信） 
E-mail：2477992411@qq.com 
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