主題二

高性能陶瓷粉體

合成制備與高端應用市場

針對國內外市場對高性能陶瓷粉體的巨大需求和高端陶瓷粉體制備的關鍵技術與工藝問題，包含氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁粉體的合成制備新技術、新工藝及應用狀況是本次論壇的主題之一。

主題三

高導熱陶瓷基板與IGBT產業發展

近幾年高導熱陶瓷基板與IGBT產業快速發展，在半導體芯片封裝、通訊電子、新能源汽車、機器人、風力發電、5G基站等領域應用愈來愈多。因此高導熱陶瓷粉體、高導熱陶瓷基板及其覆銅板、IGBT功率模塊的相關工藝技術與產業發展是本次論壇又一重要主題。

主題四

3D與4D陶瓷打印技術及應用新進展

伴隨陶瓷材料3D、4D打印技術和打印裝備的快速發展，這種增材制造技術已滲透到生物醫療、人工骨關節、電力電子器件、化學微反應器、航天航空等科技與工業領域。因此3D和4D陶瓷打印技術新成果、新進展是本次論壇的重要主題之一。

主題五

高端氧化物陶瓷產品

制備關鍵技術與工藝

針對國內外市場對高端氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯(ZrO2)陶瓷產品的強勁需求，具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷制品的成型、燒結和精密加工技術是本次論壇的主題之一。

主題六

高性能氮化硅碳化硅陶瓷材料的

制備理論與工藝技術

氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)這兩種共價鍵陶瓷由于其優異性能，在半導體設備、高端機械裝備、汽車軌道交通、冶金化工、能源環保、航天航空等領域應用廣泛。包括各類精密陶瓷軸承、軸承球、密封件，在高溫、腐蝕、磨損等苛刻環境下應用的各種結構件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制備理論與先進工藝技術是本次論壇的重要主題之一。

主題七

陶瓷粉體的

噴霧造粒與熱等靜壓燒結新技術

影響陶瓷成型坯體和燒結后陶瓷材料內部顯微結構均勻性及材料性能的其中兩個因素是造粒粉性能和燒結工藝。近兩年世界上先進的熱等靜壓燒結技術(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制備中獲得重要的應用。因此噴霧造粒和熱等靜壓燒結新技術是本次論壇的新主題。

主題八

新能源汽車用陶瓷材料

及金屬化封接工藝

近幾年伴隨新能源汽車產業高速發展，在新能源汽車領域中大量應用的陶瓷繼電器等陶瓷金屬化產品創造了一個新的大市場。因此，新能源汽車用陶瓷產品及金屬化工藝是本次論壇的又一個新主題。

主題九

高溫陶瓷基復合材料開發與應用新進展

以碳纖維/碳化硅（Cf/SiC）和碳化硅纖維/碳化硅（SiCf/SiC）為代表的具有高強度高韌性的陶瓷基復合材料在航天航空及發動機等軍用和民用高溫領域獲得越來越多的應用，本次論壇的大會特邀報告將深度分析和介紹國內外陶瓷基復合材料開發與應用新進展。

04

論壇主題報告

高溫陶瓷基復合材料的研究與應用進展

展會參觀

01  第十三屆上海國際先進陶瓷展覽會

時間：2020年3月24-26日

地點：上海世博展覽館

部分知名參展企業品牌

*以上排序不分先后

02  上海國際陶瓷3D打印高峰論壇

時間：2020年3月24日

地點：上海世博展覽館

03  第九屆上海國際注射成形高峰論壇

時間：2020年3月24日

地點：上海世博展覽館