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YLP-10/20/50手機后蓋激光打標機 

由力自動化科技(上海)有限公司的光纖激光打標機在激光打標應用方面具有許多獨特的優勢。與傳統的固體激光器使用晶體棒作為激光介

質不同,光纖激光器的激光質是很長的摻鐿雙包層光纖,并被高功率多模激光二極管所泵浦。

1.光束質量極好,適用于精密、精細打標。

光纖激光打標機光束質量比傳統的閃光燈泵浦和半導體泵浦固體激光打標機好得多,為基模(TEM0O)輸出，發散角是半導體泵浦激光器的1/4。

尤其適用于要求高的精密、精細打標。

隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求的不斷提升，促使手機行業正在朝著集成化、高精密化的方向發展，其產品構件越來越

小巧，加工工藝也越來越復雜。作為激光行業的先驅者，泰德激光依托自身技術優勢，將激光應用工藝與現代的手機制造工藝進行了有機結

合， 解決了現在手機行業生產中的眾多難題，例如手機外殼切割、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。彌補

了傳統工藝的不足，為您的手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時的激光應用技術，為您提供了完備的激光應用工藝，

不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產帶來更可觀的經濟收益。

應用范圍

應用于焊接工藝要求較高而且光路移動方便的焊接場合，可焊精細的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業焊接、手機線路板二

維碼打標、手機外殼激光打標。