軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
概述：軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應用點: 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP應用點圖片：
解決方案：國產優質導電銀膠
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
- jtntech230710發布的信息
- 美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
- 美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非...
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。...
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接 要求： 替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長...
- 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應用點: 電源模塊導熱灌封 要求： 1.導熱系數大于2.5W/m.K； 2.流動性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH...
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應力小，凝膠，防水性能好...
