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供應廣東東莞PCBA板燒錄測試機nandflash燒錄器fpga程序燒錄器 

      封裝：WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。

我司NANDFlash燒錄器增加對RealTek硬件平臺的支持,支持RTD1073,RTD1185,RTD1186,RTD1195,RTD1605及RTD1055等平臺的燒錄,可保證該系列平臺下的NAND Flash芯片100%的燒錄良品率。
2.根據權利要求1所述的一種芯片燒錄機托盤自動輸送系統的滑蓋結構，其特征在于：所述連接板包括罩蓋連接部、中間連接部和滑塊連接部，所述罩蓋連接部、滑塊連接部分別一體設置于所述中間連接部的頂部和底部，且所述罩蓋連接部向橫向后側端偏置于所述中間連接部的頂部，所述滑塊連接部與所述中間連接部的橫向前端齊平。供應廣東東莞PCBA板燒錄測試機nandflash燒錄器fpga程序燒錄器自動芯片sop燒錄機托盤管裝編帶自動燒

3.根據權利要求2所述的一種芯片燒錄機托盤自動輸送系統的滑蓋結構，其特征在于：所述罩蓋連接部向橫向后側端偏置的長度大于位于所述良品托盤區內橫向后側端部的限位立柱的寬度。供應廣東東莞PCBA板燒錄測試機nandflash燒錄器fpga程序燒錄器自動芯片sop燒錄機托盤管裝編帶自動燒

4.根據權利要求3所述的一種芯片燒錄機托盤自動輸送系統的滑蓋結構，其特征在于：所述水平導軌的橫向后端與所述矩形箱體的橫向后側端面齊平且所述水平導軌的長度大于所述供料托盤區與良品托盤區的長度之和。

5.根據權利要求1～4中任一所述的一種芯片燒錄機托盤自動輸送系統的滑蓋結構，其特征在于：所述矩形箱體縱向兩外側壁上并位于所述水平導軌的橫向前端的下方設置有限位件。



關于使用燒錄器燒錄Nand Flash，一直都是很多用戶頭疼的難點，他們強調已經使用了正確的壞塊管理方案，也制定了規范的操作流程，但是燒錄的良品率還是無法提高，只能每天眼睜睜看著一盤盤“廢品”被燒錄器篩選出來！
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近日某電子科技有限公司的客戶郵件反饋：使用我們的SmartPRO 6000F-Plus燒錄MICRON廠家的TSOP48封裝的Nand Flash MT29F2G08ABAEA，不良率比較高，甚至達到了10%的燒錄不良率，而燒錄SAMSUNG廠家的TSOP48封裝的K9F1G08U0E這顆芯片就不會有這種狀況，由此可以確定燒錄器與燒錄座本身固件是沒有問題的，所以客戶懷疑應該是芯片算法有問題，需要我們重新優化下。