硅片清洗機
概述:硅片清洗機:可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標設備定制(研磨后清洗:去除研磨磨粒,主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗:去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗:在RCA清洗工藝基礎上,調整工
硅片清洗機:可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標設備定制(研磨后清洗:去除研磨磨粒,主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗:去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗:在RCA清洗工藝基礎上,調整工藝路線配置。熱處理后清洗:在RCA清洗工藝基礎上,調整工藝路線配置。拋光后清洗設備:在RCA清洗工藝基礎上,包括DHF/SC-1/SC-2/O3處理。最終清洗:在RCA清洗工藝基礎上,DHF/SC-1/SC-2/O3進行工藝清洗處理。設備槽體可設計為單排或雙排,槽體材質根據藥液不同可采用NPP、PVDF、PTFE、石英、不銹鋼等材料。晶圓尺寸、晶圓每批處理數量不同,槽體尺寸相應調整,配有晶圓干燥裝置。機械臂定位精度高;作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合,保證操作人員作業環境及人身安全;客制化設計能力佳,高設計能力滿足客戶制程工藝需要;機械臂裝置Robot的工藝路徑種類N種(設備出廠前載入PLC內);傳送定位精度≤0.3mm, 機械臂走向右進左出’或‘左進右出’;制程控制為PLC控制方式;操作界面為全圖形化中文彩色人機界面(10.4彩屏);槽體數量根據制程工藝要求選擇定制;設備制造北京華林嘉業科技有限公司(CGB)13911568117;
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