德平電子供應(yīng)RG0402毫米波電阻，26GHz微波1W薄膜貼片電阻
概述：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，具有降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)，可焊性與鍵合性良好。
本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。
賬戶：
刷新時(shí)間：
2023-04-28 11:11:36 點(diǎn)擊69537次
銷售區(qū)域：
全國
價(jià)格：
- 2 元
起售數(shù)量：
- 100
品牌：
- DEP/德平
型號(hào)：
- RG0402A500J1
送貨上門：
- 是
聯(lián)系電話：
0755-23023733
徐飛
QQ：
244689770 
一、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)、使用頻率高，可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0402A500J1
2.2功率：1W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：26GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.012mm*0.508mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
4.5額定功率：1W
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)、使用頻率高，可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0402A500J1
2.2功率：1W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：26GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.012mm*0.508mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
4.5額定功率：1W
- depingdianzi發(fā)布的信息
- 德平4M3優(yōu)質(zhì)微型焊接式穿心電容
- 德平（穿心電容）電源濾波器用于電路的供電系統(tǒng)，可以抑制經(jīng)由電源線傳導(dǎo)給電路的電磁干擾，也可以抑制電路產(chǎn)生的干擾反饋到供電電源，是解決 EMI 問題最經(jīng)濟(jì)的選擇。...
- 供應(yīng)RG0805貼片式毫米波電阻，18GHz高頻貼片電阻
- 產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。...
- 德平供應(yīng)RG0603A500J3貼片式毫米波電阻
- 產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。...
- 德平優(yōu)質(zhì)RFG800W法蘭負(fù)載電阻
- 產(chǎn)品在微帶電路中做功率分配器、隔離、平衡、終端負(fù)載。...
