兆科TIS800K|導熱絕緣材料|導熱矽膠布

   TIS™800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 產品特性： 》表面較柔軟,良好的導熱率 》良好傳導率,良好電介質強度 》高壓絕緣,低熱阻 》抗撕裂, 抗穿᣿......

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